在電子制造領(lǐng)域,主板貼裝過程中的浮高問題一直是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
傳統(tǒng)剛性治具在應(yīng)對BGA芯片、內(nèi)存插槽等精密部件時,往往因壓力不均導(dǎo)致焊點虛接或金絲斷裂,造成高達5%的返修率。而東莞路登科技生產(chǎn)的SMT彈簧卡扣治具通過航天級鈹銅合金彈簧組件,實現(xiàn)0.5-3N的微壓自適應(yīng)調(diào)節(jié),其0.01mm重復(fù)定位精度能芯片與焊盤間的微間隙,確保主板在貼裝、測試全流程中保持零浮高狀態(tài)。
這種性設(shè)計尤其適用于5G通信設(shè)備、AI服務(wù)器等對信號完整性要求嚴苛的場景,其模塊化快換系統(tǒng)更可兼容從01005 ...
類別:電子電氣 地區(qū):廣東 公司:東莞市路登電子科技有限公司 入庫時間:2025-09-26 10:32:01
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