在SMT加工的回流焊接工序中，"立碑"是指焊接過程中元件或焊點未正確粘附在PCB上，而是在焊接完成后直立起來的現象。立碑現象可能是由多種原因引起的，以下是一些可能導致"立碑"現象的常見原因：


　　1. 元件排列不良： 如果SMT元件在回流焊接之前未正確排列，或者元件之間的間距不足，可能導致焊接時無法正確粘附在PCB上，出現"立碑"。


　　2. PCB表面處理不當： PCB表面處理不當，例如未清洗或存在油污，可能導致焊膏無法良好附著，從而影響元件的粘附性，導致"立碑"。


　　3. 焊膏選擇不當： 使用不適合特定應用的焊膏可能導致"立碑"。焊膏的粘度和成分應該適合元件和PCB的特定要求。


　　4. 焊膏涂布不均勻： 如果焊膏涂布不均勻，某些區域可能缺乏足夠的焊膏，導致焊點無法正確粘附。


　　5. 焊膏過多或過少： 過多或過少的焊膏都可能導致"立碑"。過多的焊膏可能導致焊點過大，而過少可能無法提供足夠的支撐。


　　6. 加熱過程問題： 加熱過程中溫度分布不均勻、過高或過低都可能導致"立碑"。確保回流焊爐中的溫度和加熱時間符合焊接要求。


　　7. 元件和PCB不平行： 如果元件和PCB之間存在不平行的情況，可能導致焊點未能正確粘附在PCB上。


　　8. 元件放置不準確： 元件在貼裝過程中放置不準確，或者存在移動、晃動的情況，可能導致焊接時位置不正確，引起"立碑"。

　　要解決"立碑"現象，需要綜合考慮上述因素，并可能需要調整焊接過程的參數、優化焊膏選擇、確保良好的貼裝質量和合適的加工條件。



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